经过一道有一道的工序，历经好几个小时的紧张工作，第一批价值判定处理核心的基膜片制作完成。
随后，这些基膜片立即被送往检测台。在这里，它们将接受出世后的第一道考验——膜片缺陷检测。
膜片缺陷检测不涉及电器电路功能，只是物理上的基材形态缺陷检测。
你们谁能说说，这一步检测的目的是什么？程旭看着自己的九个学生，问道。
在半导体芯片制造领域，有一个十倍法则，意思是在基材层面发现的故障传导到芯片级别会造成成本十倍的增加。
所以要尽早发现基材缺陷，尽早调整生产工艺，以提高良率，节省成本。
付弋东经验确实丰富，一语就道破了真谛：我们这个过程是否也是如此？
是，程旭说道：荷泵跟半导体还不一样，晶圆制造，晶圆切片以及打磨的过程几乎就能保证基材的基本可靠。
而我们，胶质的涂抹，尤其是在现在机器精度还不是很高的情况下，基材出问题的概率非常大。
就像这一版，能有20的可用率就不错了。如何提高基材的良率，也是你们接下来需要考虑的重点。
这一步，可以说是荷泵芯片最后产出良品率和功能性能的最关键环节。
利用机器视觉系统。子书晓涵嘀咕了一句。
没错，程旭肯定道：尤其要注意机器视觉系统与eda系统的结合。
九个人拿着自己的小本本，认证聆听并仔细记录着，看得工厂里原先玉虚芯科技的工程师一片眼热——我们也想时时的接受这种教导啊！
可惜，他们也只有眼热的份儿，就算是上学的时候，他们的导师也没这么教过他们——那个时候就只是没日没夜的干活了。
物理检测说白了就是形态基材密度分布外观材料的检测，速度很快。
程旭说话的功夫，结果就已经出来了，完全没有出乎程旭的预料：27左右的良率。
这个良率，在半自动化的操作中是正常的，不过在未来的生产过程中，这个良率是要达到接近百分之百的。
程旭说道：我看你们每个人都记了很多东西，好好思考一下刚才覆板和涂胶两个生产过程，看看怎么结合自动化工具进行改进何提高。
接下来就是芯片逐片的电性能测试了，这个过程目前已经是自动的了。
施加输入信号采集输出信号与设计逻辑进行对比，判断输出信号的合法性。
那第三态的输出合法性怎么判定？子书晓涵开口询问。
你问我啊？陈旭大眼一瞪：思维还没转过来是吧？这些天白学了！
说着，程旭又看向其他八个人，发现每个人都是欲言又止，想问又不敢问的表情，程旭也是了然，这是都不知道啊：
回去好好拔一扒以前记得笔记，还想不出来的，证明你们没有天赋。
是螺旋上升？齐玉鑫
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